2024年1月20日，苏州博众半导体有限公司自主研发的星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机通过光通信行业国际客户严格的技术验证，成功完成发货交付。

在本次项目交付仪式上，博众半导体总经理于军作为代表致辞，他表示，博众半导体专注于半导体工艺装备的研发与生产，三年磨一剑，自主研发的高精度共晶贴片机设备赢得了行业高度认可，并取得了可喜的销售业绩和市场份额。博众半导体的快速发展离不开客户、供应商以及博众精工集团的认可和支持。

此次交付的星威系列EH9721型共晶贴片机设备是继多个国内项目成功交付后的2024年度首个国际项目交付案例。在本次项目的执行过程中，经过博众半导体项目团队紧密高效的配合，克服了工艺复杂、工期紧张等诸多困难，在设备模块化定制、生产制造等各方面，保质保量地完成了各阶段的节点任务，最终实现按期交付。

星威系列EH9721型共晶贴片机设备在贴片精度、UPH、模块化设计等方面均有着优异的表现，综合贴片精度达±3μm，可应用于COC、COS、Gold Box等多种贴装工艺，通过采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多中转工位（8个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式。搭载水平转塔贴片头，可在贴片过程中实现12个吸嘴动态自动更换，显著提高机器的速度和生产率，应用产品更广泛，更适用于批量化的产品生产。

2024年度首批国际项目装备的成功交付，标志着博众半导体全球化进程向前迈进一大步。博众半导体将进一步加强为全球客户提供产品全生命周期交付的能力，满足光模块、激光雷达、射频器件等细分领域客户在芯片封装的工艺流程中，对于贴片设备以及封装解决方案的需求。

未来，在产品层面，博众半导体将继续紧贴市场需求，专注于半导体工艺装备，进行技术创新与升级迭代，将产品打磨到极致。在业务层面，将秉承内外兼顾、深耕细分市场的策略，持续强化国际团队的建设，搭建安全可靠的供应链，加强国际化发展的探索与实践，为博众半导体的全球客户提供更多元的服务和产品选项。