11月15-16日，光通信行业盛会 —— 2023世界光通信（苏州）创新发展大会在苏州成功举办。本次大会以“光通世界 · 数联未来”为主题，吸引了来自光通信产业的众多研究机构、企业和行业协会代表参加，共同探讨光通信技术的最新进展和未来发展趋势。

本次大会为期两天，设立了主旨报告、专题报告、应用案例报告等环节。与会者们围绕光通信产业技术的创新与发展、5G与物联网的应用等议题进行了深入探讨和交流。同时，还举办了一系列专题研讨会和技术展示活动，让与会者们更深入地了解光通信技术的最新进展和实际应用。

作为光电芯片封装自动化装备提供商，苏州博众半导体有限公司受邀出席本次大会，并在大会上设立展台向与会者们展示了800G/1.6T光模块封装解决方案，通过COB、COC、BOX、TO CAN等封装工艺，打造包含贴片、键合、光学耦合、老化测试等工艺流程一体化、全过程自动化、生产数字化。

800G/1.6T光模块封装解决方案

随着数据中心的规模不断扩大，对光模块的带宽和速率要求也在不断提高。目前，主流的光模块速率已经跨步到400G， 并开展800G/1.6T技术研发以及实现800G光模块的商业化应用。此外，光模块的集成化发展趋势也将继续加强，通过提高集成度可以大幅减小光模块的体积和功耗，提高光模块的性能和稳定性。

针对光模块高速率、大带宽、低功耗和微型化的特点，博众半导体针对光电子领域推出了从0.5至3微米精度星威系列全自动高精度共晶贴片机，兼具共晶、蘸胶、FlipChip（倒装贴片）工艺，同时具备动态换刀功能、多中转台充分满足客户多产品多工艺的应用场景，实现一种设备满足多种贴合需求的场景，实现设备利用率最大化，降低客户运营成本。

△星威系列全自动高精度共晶机EF8621

△星威系列全自动高精度共晶机EH9721

博众半导体共晶贴片设备技术创新

在新型光通信器件的生产中，博众半导体共晶贴片设备不仅具备高精度，还具有卓越的性能和优势。其独特的水平转塔贴片头设计，可以同时操控12个不同的吸嘴工具，并在运动中实现吸嘴工具的快速更换，以尽量减少不同材料、工艺和产品之间的转换时间。这一特点使得设备在面对不同芯片尺寸和工艺需求时，能够高效、精准地完成贴装任务。

不仅如此，在光通信器件的生产过程中，工艺复杂且要求严格，需要能够支持多芯片、多工艺封装的设备。博众半导体共晶贴片设备以其强大的功能和出色的性能，成功满足这一需求。其高精度的控制能力和高速贴装技术，可确保大规模生产的高效和质量。

设备技术创新

①高精度ZR直线电机模组，可实现直线+旋转运动，并可满足高精度力控精度要求；

②高精度龙门平台设计，满足设备高定位精度、高加速度需求；

③动态换刀设计，可满足多种吸嘴快速更换要求；

④双wafer工作台设计，满足多种供料需求；

⑤高精度双视野视觉标定系统，满足设备精度验证及标定需求。

⑥高速降温共晶台设计，可以有效提升设备效率

世界光通信创新发展大会为光通信产业的合作与交流提供了重要的平台，通过本次大会的深入探讨，博众半导体将坚持用技术创新改善客户的工艺线稳定，实践软硬件并行，紧跟客户的技术需求变化。期待在新的征程中与产业链上下游的协同合作，共同推动光通信技术的发展和应用。