3月11日-13日，2025慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心盛大举行。作为全球光电行业盛会，本次展会汇聚了来自世界各地的领先企业，展示了最新的技术成果与创新产品。

博众半导体以“All in one，助力封装技术变革”为主题亮相，展出了星威系列新一代EH8622共晶贴片机，全新系列星驰DU9721固晶贴片机，以及光电子、激光器件、模组贴装等多种场景贴片解决方案，继续释放行业发展新趋势信号！

博众半导体始终坚持以创新为驱动，紧跟行业发展趋势。星威系列共晶贴片机设备作为公司的明星产品，针对各细分领域已陆续推出了多个型号。其中，EF8621型设备已迭代升级为新一代EF8622，贴片精度可达±1.5μm，实现精度提升50%的飞跃。机械结构在保留双工位设计的基础上，新增了流线设计，可无缝对接AGV自动上下料系统，支持与产线其他设备的无缝集成，实现高效online生产，为客户端提供了更高效、更可靠的解决方案。

本次展会最新发布的星驰系列DU9721固晶贴片机，凭借其卓越的性能和创新的设计，成为展会现场的焦点，吸引了众多行业专家、客户及媒体的高度关注。

星驰系列固晶机采用了先进的视觉识别技术和自适应算法，能够精准定位并快速完成芯片贴装，贴片精度可达±7μm，适用于多种复杂工艺场景。此外，其模块化设计使得设备维护更加便捷，进一步降低了客户的运营成本。该系列产品不仅在精度和速度上实现了突破性提升，还通过智能化控制系统大幅提高了生产效率和良品率，满足了IC芯片、光学器件模组及Camera等多场景贴装制造的需求。

除此之外，博众半导体还展示了其多元化的产品矩阵，这些产品凭借其高可靠性、灵活性和智能化的特点，为多领域带来全新的贴装及检测解决方案。

博众半导体新一代半导体封测解决方案还将于3月26日至28日，重磅登场SEMICON China 2025，欢迎您莅临博众半导体展台（上海新国际博览中心N5馆5425），见证全新半导体贴装及检测解决方案！