2月26-28日，APE 2025年亚洲光电博览会（Asia Photonics Expo）在新加坡隆重举行。作为亚洲地区光电子行业最具影响力的展会之一，APE聚焦光通信、精密光学、激光、红外、智能传感、量子和新型显示等领域前沿的创新科技及新兴应用市场，为亚洲乃至全球光电子企业提供展示最新技术、交流行业趋势和拓展合作机会。

新年伊始，博众半导体开启海外首秀，以“创芯未来，助力AI算力时代光电子封装”为主题，携全新升级的星威系列EF8622共晶贴片机及应用于光电芯片贴装的解决方案精彩亮相，向全球展示了中国智造的创新实力。

展会期间，博众半导体展台的创新产品技术吸引了众多海外观众、客户和行业专家的驻足关注，前来咨询洽谈的参观者络绎不绝，展位热闹非凡。

东南亚作为全球光电子产业的重要增长极，其快速发展的数字经济、智能制造和通信基础设施为光电子技术提供了广阔的应用场景。据ICC不完全统计，已有近80家规模不一的光通信企业先后在东南亚建造工厂或办事处。

博众半导体以客户需求为导向，助持续深化国际化战略，积极布局海外市场。依托强大的研发能力、丰富的产品线以及多元化的业务模式，已在美国、泰国等多个国家地区拥有设备交付经验，并与当地合作伙伴建立了紧密的合作关系，不断提升产品质量与售后服务。

                                                                   封装贴片设备，创新技术引领行业潮流

博众半导体星威全系列产品在光模块、激光器、微波射频等领域积累了丰富的客户场景认知。在本次展会上，博众半导体重点展示了星威系列EF8622共晶贴片机设备。作为EF8621的升级版，该设备不仅延续了设备的高精度和高可靠性的特点，还在多功能兼容性上实现了显著提升，支持COC、COS、GOLD BOX及Flip Chip等多种贴装工艺。通过可编程脉冲加热算法的优化，设备能够精确控制共晶过程中的温度，确保表面温度无过冲。此外，机械结构在保留双工位设计的基础上，新增了流线型设计，可无缝对接AGV自动上下料系统，大幅提升生产效率，并实现了物料生产线的数据互联互通。