星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达12~50s/pcs，贴片精度±0.5~3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
技术参数
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±7μm@3σ贴片精度
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20~500g (programmable)贴合压力
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± 0.2° @ 3σ角度精度
模块化
兼容不同品类的开发需求
可根据客户需求柔性定制
高灵活
支持多种供料形式
支持Die attach,UV固化,SiP封装工艺
多功能
兼容固晶、倒装、多芯片封装
高精度
满足微米级贴片精度，可实现极致贴片效率
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