星准系列AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备，主要应用于芯片封装的研发与制造。针对BGA, LGA, QFN, QFP等多种封装芯片，提供全面的6-side检测和2D/3D量测。
技术参数
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±7μm@3σ贴片精度
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20~500g (programmable)贴合压力
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± 0.2° @ 3σ角度精度
模块化
兼容不同品类的开发需求
可根据客户需求柔性定制
高灵活
支持多种供料形式
支持Die attach,UV固化,SiP封装工艺
多功能
兼容固晶、倒装、多芯片封装
高精度
满足微米级贴片精度，可实现极致贴片效率
免费打样
