星驰系列固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备，贴片精度可达±7μm@3σ。采用开放式架构和模块化设计，可提供极致效率的按需定制能力，最大可兼容12寸晶圆，满足固晶，SiP，UV固化等封装工艺。
技术参数
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±7μm@3σ贴片精度
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20~500g (programmable)贴合压力
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± 0.2° @ 3σ角度精度
模块化
兼容不同品类的开发需求
可根据客户需求柔性定制
高灵活
支持多种供料形式
支持Die attach,UV固化,SiP封装工艺
多功能
兼容固晶、倒装、多芯片封装
高精度
满足微米级贴片精度，可实现极致贴片效率
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