中国将28家美国实体列入出口管制管控名单

1月2日，商务部发布公告，将28家美国实体公司列出入口管制管控名单。主要涉及的是：航空航天、国防情报、半导体、军事和军工等领域。自公布之日起正式实施。

公告显示，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，商务部决定将28家美国实体列入出口管制管控名单，并采取以下措施：

一、禁止向上述28家美国实体出口两用物项；正在开展的相关出口活动应当立即停止。
二、特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。

美国公布最新AI芯片禁令

当地时间13日，美国政府宣布推出美国制造AI芯片管制新规，旨在对美国制造的AI GPU(图形处理器，主要用于AI大模型的训练及推理)芯片实施严格的全球出口限制。

据美国全国广播公司(NBC)披露，根据管制新规，美国将对各个国家及地区，根据其部署的芯片计算能力被划分为三个等级，不同等级适用不同的销售限制。

• 第一等级包括美国的主要盟友，如德国、荷兰、日本、韩国和新加坡、印度等18个国家和地区。这些国家几乎不受限制地使用美国厂商生产的AI芯片，并可以在其境内自由部署算力。

• 第二等级则包括除第一梯队外的绝大多数国家，这些国家将面临总算力限制，每个国家在2025年至2027年期间最多可获得约50000个AI GPU。

• 第三等级主要是中国、俄罗斯、伊朗等被美国实施武器禁运的国家及地区。这些国家将受到最严格的限制，几乎全面禁止进口美国厂商生产的AI GPU芯片。

美国总统国家安全事务助理沙利文称，“美国必须为未来几年人工智能算力的快速提升做好准备，这可能会对我们国家的经济和安全产生变革性影响。”

荷兰宣布将扩大半导体相关物项出口管制范围

1月15日，荷兰政府宣布将加强先进半导体制造设备的出口管制措施，自2025年4月1日起，更多类型设备和技术将需国家授权。这是自2023年9月以来荷兰第二次修订出口管制措施。荷兰外贸部长表示，扩大出口管制是出于安全考虑，因为相关技术可能与其他国家技术结合用于生产先进半导体，进而在军事领域发挥关键作用。虽然措施不构成出口禁令，但将适用于向欧盟以外所有目的地的出口。荷兰政府强调，在扩大出口管制时将谨慎行事，以避免不必要地扰乱芯片行业。受影响的可能包括能被用于先进制程制造的前道量测设备。

欧洲1纳米试验生产线启动

EE News Europe 17日报道，欧洲四大顶尖研究机构的负责人举行会晤，启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。比利时imec的Luc Van den hove、法国CEA-Leti的François Jacq、德国Fraunhofer-Gesellschaft的Albert Heuberger、意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche的 Stefano Fabris 和西班牙ICFO的Valerio Pruneri与新任欧盟委员会副主席Henna Virkkunen会面。试验生产线旨在弥合研究创新与制造之间的差距，加强CMOS的半导体生态系统。

由imec牵头主办的这条耗资14亿美元的NanoIC试验线将超越目前正在开发的2nm工艺技术，从1nm到7A。

国家发改委等6部门联合印发《国家数据基础设施建设指引》通知

1月6日，国家发改委等6部门印发《国家数据基础设施建设指引》的通知，提出把握数据产业变革趋势，面向数据采集、存储、治理、分析、流通、应用等关键环节，加快培育新技术新应用新业态，推动各类业态协同发展，提高数据产业生态塑造能力。

从加强数据产业规划布局、培育多元经营主体、加快数据技术创新、提高数据资源开发利用水平、发展数据流通交易、强化基础设施支撑、提高数据领域动态安全保障能力、优化产业发展环境8个方面部署了22项政策举措。

指导意见中提出，将鼓励有条件的行业龙头企业、互联网平台企业设立数据业务独立经营主体，支持数据企业做强做优做大，促进集约化、规模化发展。指导意见还称，大力培育创新型中小数据企业，支持向专业化、精细化发展，引导龙头企业为中小企业提供数据、算法、算力等资源使用便利。

加强新型存储技术研发，支撑规模化、实时性跨域数据存储和流动，提高智能存储使用占比。强化数据标注、数据合成等核心技术攻关。加快可信数据空间、区块链、隐私计算、匿名化等可信流通技术研发和应用推广。

广东：重点发展8英寸、12英寸硅片等新一代化合物半导体衬底材料及外延片

1月7日，珠海市工业和信息化局公开征求 《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》 意见。

《行动方案意见稿》提到，力争到2027年，培育50家以上新材料和电子化学品规上工业企业，电子化学品产业规模突破500亿元，珠海经济技术开发区化工园区产业集群规模达到1500亿元，成为全国重要的高端电子化学品研发、中试、生产基地之一。

其中，在发展半导体集成电路及分立器件用电子化学品领域，珠海将重点发展8英寸、12英寸硅片，碳化硅、氮化镓、磷化铟等新一代化合物半导体衬底材料及外延片。紧盯“超摩尔时代”技术进步趋势，聚焦2.5D/3D集成与封装、芯粒技术（Chiplet）、异质集成先进封装等先进封装工艺配套需求，重点发展透明脂环族环氧树脂等有机封装材料；氧化铝等无机高性能陶瓷封装材料；晶圆载板等其他先进封装材料。

                                                         上海：印发《关于促进本市招商引资高质量发展的若干措施》的通知

1月10日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于促进本市招商引资高质量发展的若干措施》，提出加大重点领域招商引资力度、推动招商引资方式创新、完善招商引资扶持政策、优化招商引资服务保障等措施。

在加大重点领域招商引资力度方面，包含加快构建现代化产业体系。强化高端产业引领功能，重点围绕集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，电子信息、汽车、高端装备、先进材料等六大重点产业，元宇宙、智能终端等四大新赛道，未来智能、未来材料等五大未来产业等开展招商引资工作。

山东：加快发展新质生产力，主攻“10+1”重点产业方向

1月14日，青岛市政府新闻办召开“干字当头勇挑大梁青岛走在前”主题系列新闻发布会，未来青岛将优先发展新一代信息技术和人工智能2个先导产业。

新一代信息技术产业，重点发展车规级芯片、磁存储芯片、先进封装、新型显示技术等细分赛道，打造特色鲜明的新一代信息技术产业发展高地。力争到2027年，新一代信息技术产业规模达到2000亿元。

人工智能产业，重点发展海洋领域大模型、垂直领域大模型、人形机器人等细分赛道，拓展人工智能赋能应用领域，打造世界级海洋人工智能集聚区。力争到2027年，人工智能产业规模达到1200亿元。

以“10＋1”产业方向为牵引，青岛提出了未来三年建设构建创新型产业体系的目标——实现全社会研发经费总量年均增长10％以上，数字经济核心产业增加值占地区生产总值比重每年提升1个百分点左右，规上高技术制造业增加值年均增长15％左右，战略性新兴产业增加值年均增长8％左右。

SEMI：2024年第三季度电子系统设计行业销售额为51亿美元

美国加州时间2025年1月14日，SEMI旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）在其最新的《电子设计市场数据报告》（EDMD）中宣布，2024年第三季度电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第三季度的47.024亿美元增长8.8%，达到51.145亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值上涨了13.7%。

SEMI电子设计市场数据报告执行发起人Walden C.Rhines表示：“EDA行业2024年第三季度销售额显著增长。其中计算机辅助工程和服务实现了两位数的增长，印刷电路板和多芯片模块以及半导体知识产权也实现了增长。从地区来看，美洲以及欧洲、中东和非洲都实现了两位数字的增长。所有产品类别和地区的四个季度移动平均值都有所增长。”

EDMD报告中追踪的公司在2024年第三季度在全球雇佣了62417名员工，比2023年第三季度的59737名员工增加了4.5%，但与2024年第二季度相比下降了1.2%。

产品和应用类别划分的销售额——同比变化
•计算机辅助工程（CAE）销售额在2024年第三季度增长16%，达到19.222亿美元。四季度移动平均值增长14.5%。
•IC物理设计和验证销售额下降5.5%，至8.544亿美元。该类别的四个季度移动平均值增长了4.3%。
•印刷电路板（PCB）和多芯片模块（MCM）销售额增长5.8%，达到4.508亿美元。四季度移动平均值上涨9.1%。
•半导体知识产权（SIP）销售额增长7%，达到16.862亿美元。四季度SIP移动平均值上涨17.5%。
•服务销售额增长45.2%，达到2.008亿美元。第四季度服务业移动平均值上涨30.8%。

按区域划分的销售额——同比变化
•美洲是2024年第三季度销售额最大的地区，本季度美洲采购了23.254亿美元的电子系统设计产品和服务，YoY增长了17.2%。四季度移动平均值上涨了17%。
•欧洲、中东和非洲（EMEA）2024年第三季度采购了6.456亿美元的电子系统设计产品和服务，YoY增长了17.1%。欧洲、中东和非洲地区的四季度移动平均值增长了15.4%。
•日本对电子系统设计产品和服务的采购YoY下降3.5%，至2.985亿美元。四季度移动平均值上涨7.6%。
•亚太地区(APAC)2024年第三季度采购了18.45亿美元的电子系统设计产品和服务，YoY下降了0.7%。四季度移动平均值增长10.6%。

SIA：2024年11月全球半导体销售额达578亿美元 同比增长20.7%

据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024 年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。环比销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。SIA占美国半导体行业收入的99%，占美国以外芯片公司的近三分之二。

“11月全球半导体市场继续大幅增长，创下有史以来最高的月度销售总额，环比销售额连续八个月增长，”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“同比销售额连续第四个月增长超过20%，其中美洲销售额同比增长54.9%。”

从地区来看，美洲（54.9%）、中国（12.1%）、亚太/所有其他地区（10.0%）和日本（7.4%）的同比销售额均有所增长，但欧洲有所下降（-5.7%）。去年5月，美洲（4.4%）和亚太/所有其他地区（1.5%）的环比销售额有所增长，但中国（-0.1%）、欧洲（-0.7%）和日本（-0.8%）的环比销售额有所下降。

Yole ：2029年单辆车半导体价值增至 1,000 美元，车规芯片增加有望达14%

Yole Group 的分析师称，届时汽车半导体市场价值将达到 1000 亿美元。在这些数字背后，ADAS 与安全性将在 2023 年至 2029 年期间以 14% 的 CAGR（年均复合增长率）成为增速最高的领域。这其中不包括电气化，因为它是半导体增长的第二大市场驱动力，同期 CAGR 将超过 13％。欧洲的电气化速度与去年相比有所放缓，但中国市场在这一领域仍然高度活跃。

Yole Group 汽车半导体团队的首席分析师杨宇 博士表示，"全球汽车市场增长缓慢，令一些原始设备制造商（OEM）和供应商在转型过程中面对更多挑战。然而根据中期发展形势，半导体器件市场仍将实现 11％ 的显著增长，2029 年其规模将达到近 1000 亿美元。"

Yole Group 近期发布了 2024 年版的《Semiconductor Trends in Automotive》。该新报告深入解析了不断变化的汽车行业生态系统和供应链，全面概述当前的技术趋势，并提供 2019 年至 2029 年的市场价值、出货量和晶圆预测。

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