韩国公布1月出口额同比下滑10%半导体增长8.1%至101亿美元

韩联社首尔2月2日电，韩国产业通商资源部1日公布的数据显示韩国1月出口额年跌逾10％，20个月来首次出现贸赤。主要出口项目里仅芯片与电脑产品增长，其他几乎呈两位数跌幅。韩国是外向型经济，出口表现被形容为「矿坑里的金丝雀」，当1月对主要出口市场全下跌，令人忧虑全球经济前景。

• 半导体出口：1月半导体出口额为101亿美元，同比增长8.1%，创下历年同期第二高纪录（仅次于2022年的108亿美元）。
  
  
• 汽车出口：1月汽车出口额为50亿美元，同比大幅下降19.6%，主要受春节假期工作日减少及柴油车与电动车需求下滑的影响。
  
  

• 石油类产品出口：1月石油类产品出口额为34亿美元，同比暴跌29.8%，主要受国际油价走低及12月炼油设施起火的影响。

新加坡将投入7.5亿美元设立半导体研发中心

2月18日新加坡总理黄循财宣布，计划投资约10亿新加坡元（约7.448亿美元）设立一座新的半导体研发中心，以促进创新。黄循财在他的首场预算演讲中表示，全球顶尖科技公司希望在新加坡进行更多业务，包括AI和量子计算等新兴领域。

黄循财在预算演讲中强调了新加坡在半导体领域的战略地位，并表示全球顶尖科技公司希望在新加坡扩展业务，特别是在人工智能（AI）和量子计算等新兴领域。这一投资计划旨在进一步提升新加坡在半导体研发和创新方面的竞争力。

美国或对半导体、汽车、药品增加关税

当地时间2月18日，美国总统特朗普在佛罗里达就汽车关税回答记者提问时表示，可能会在4月2日宣布对汽车征收约25%的进口关税。他在谈到进口药品时说，关税将是25%甚至更高，且会在一年之内大幅提高。对于半导体芯片行业，特朗普表示4月也可能开始对其征收25%关税。

在今年1月下旬的美国共和党籍国会议员的一场会议上，特朗普就曾公开表示，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。

欧盟委员会批准9.2亿欧元补贴 支持德国建芯片工厂

当地时间2月20日，欧盟委员会批准一项总额9.2亿欧元的国家援助计划，支持德国一半导体巨头公司在德国德累斯顿建设一家芯片制造工厂。

欧盟委员会当天发表公报说，这项援助计划将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。据德国向欧盟委员会报告的计划，这个支持在德累斯顿建设芯片工厂的项目旨在满足工业以及消费者应用的需求。该工厂生产的产品将具有两大类关键技术：

一、是用于电子系统中电源切换、管理和控制的分立电源技术

二、是模拟/混合信号集成电路技术

根据该计划，援助资金将以补助金的形式提供，新工厂将成为欧洲第一家能够在保持高产出能力的同时快速在两种技术的产品之间切换生产的工厂。该工厂将是涵盖晶圆加工、测试和分离的前端工厂，计划于2031年达到满负荷生产。

广东：发布《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》

2月5日，广东省重磅发布《广东省建设现代化产业体系 2025 年行动计划》。该计划明确了到 2025 年初步构建现代化产业体系的总体目标。届时，广东省产业结构将得到优化升级，创新能力显著提升，产业集群竞争力大幅增强，在全球产业链、供应链中占据更重要地位。

在重点任务方面，首先是全力推动集成电路产业突破，通过加大研发投入，攻克芯片设计、制造工艺等关键核心技术，提升集成电路自主可控水平，为电子信息产业筑牢根基。同时，大力壮大战略性新兴产业集群，将新一代电子信息、新能源、新材料、生物医药等作为重点发展方向，打造具有全球影响力的产业集群，引领产业未来发展潮流。

湖北：武汉将打造四条千亿产业创新街区

2月8日武汉东湖高新区党工委（扩大）会暨2025年度工作会召开，会上东湖高新区党工委副书记、管委会主任全面总结和回顾了光谷2024年工作成果，同时对2025年重点工作进行了安排和部署。

当前，武汉东湖高新区（又称“中国光谷”）电子信息产业正在高速发展。2024年，光谷突破性科技成果竞相涌现，存储芯片、光电集成芯片、空芯光纤、心肌旋切、电磁能弹射等自主创新技术持续突破。据介绍，2024年光谷芯片产业产值突破千亿级，新型显示产业产值超过600亿元，光电子信息产业、生命健康产业规模，分别突破6000亿元、2000亿元。

作为“十四五”规划收官和“十五五”规划谋篇布局之年，2025年，光谷将争创世界级先进制造业集群，并计划依托区域内龙头企业和创新平台，在化合物半导体、存储器、新型显示与智能终端、生命健康四大领域，分别打造四条千亿产业创新街区。

北京：发布集成电路产业新措施，补贴最高达1500万

2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。补贴比例最高可达产品流片费用的50%，而对于境外企业则为30%。

此外，中关村科学城集成电路流片补贴申报单位需在相关期限内开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），且产品流片合同已执行完毕，并在海淀区开展该产品产业化工作。企业若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业本年度奖励金额最高不超过1500万元。

SEMI:2024年下半年全球硅晶圆出货量和销售额开始复苏

美国加州时间2025年2月13日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅片行业年终分析报告，2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏。2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额下降6.5%，至115亿美元。2024年，由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“生成式人工智能和新的数据中心建设一直是高带宽内存（HBM）等最先进的代工厂和存储设备的驱动力，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。正如许多客户在财报中所指出的那样，工业半导体市场仍处于强劲的库存调整中，这影响了全球硅晶圆出货量。”

EDMD报告中追踪的公司在2024年第三季度在全球雇佣了62417名员工，比2023年第三季度的59737名员工增加了4.5%，但与2024年第二季度相比下降了1.2%。

产品和应用类别划分的销售额——同比变化
•计算机辅助工程（CAE）销售额在2024年第三季度增长16%，达到19.222亿美元。四季度移动平均值增长14.5%。
•IC物理设计和验证销售额下降5.5%，至8.544亿美元。该类别的四个季度移动平均值增长了4.3%。
•印刷电路板（PCB）和多芯片模块（MCM）销售额增长5.8%，达到4.508亿美元。四季度移动平均值上涨9.1%。
•半导体知识产权（SIP）销售额增长7%，达到16.862亿美元。四季度SIP移动平均值上涨17.5%。
•服务销售额增长45.2%，达到2.008亿美元。第四季度服务业移动平均值上涨30.8%。

按区域划分的销售额——同比变化
•美洲是2024年第三季度销售额最大的地区，本季度美洲采购了23.254亿美元的电子系统设计产品和服务，YoY增长了17.2%。四季度移动平均值上涨了17%。
•欧洲、中东和非洲（EMEA）2024年第三季度采购了6.456亿美元的电子系统设计产品和服务，YoY增长了17.1%。欧洲、中东和非洲地区的四季度移动平均值增长了15.4%。
•日本对电子系统设计产品和服务的采购YoY下降3.5%，至2.985亿美元。四季度移动平均值上涨7.6%。
•亚太地区(APAC)2024年第三季度采购了18.45亿美元的电子系统设计产品和服务，YoY下降了0.7%。四季度移动平均值增长10.6%。

SIA：全球半导体销售额2024年首度突破6000亿美元

当地时间2月7日根据半导体行业协会(SIA)的报告，2024 年全球半导体芯片销售额将增长 19.1% 至 6276 亿美元，也是首度突破六千亿美元大关，预计 2025 年增长率将达到两位数。SIA认为今年全球半导体销售额将再度录得两位数百分比的增长。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“2024年，全球半导体市场经历了有史以来最高的销售额，年销售额首次突破6000亿美元，预计2025年市场将实现两位数增长。”

从地区来看，美洲（44.8%）、中国（18.3%）和亚太/所有其他地区（12.5%）的年销售额有所增长，但日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%）的销售额有所下降。12月份，美洲（3.2%）的销售额环比增长，但亚太地区/所有其他地区（-1.4%）、中国（-3.8%）、日本（-4.7%）和欧洲（-6.4%）的销售额有所下降。

Yole ：发布《Sensors and Actuators for Wearables 2025》报告

Yole Group 近期发布了《Sensors and Actuators for Wearables 2025》报告，其中揭示了:

• 市场增长：根据 Yole Group 的预测，到 2030 年，可穿戴设备市场的传感器和执行器数量预计将接近 90 亿，2024 年至 2030 年间的年复合增长率（CAGR）约为9%。

• 主要玩家：可穿戴设备传感器和执行器市场（按价值计算）的近 73% 由 10 家公司主导。博世在消费市场中占据领导地位，而诺尔斯（Knowles）则主导医疗应用领域。

• 里程碑年份：2024年是可穿戴技术的重要跃进年，创新成果包括三星的智能戒指、MEMS 微型扬声器以及主动降噪（TWS）耳机功能的提升。

此外，Meta、Snap、Even Realities 和 Xreal 等公司也推出了先进的增强现实（AR）头显，这为集成传感器和执行器创造了新机遇。

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