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预告 | 博众半导体邀您共聚SEMICON China 2025
2025-03-02
博众半导体推进半导体设备的国产化进程
博众半导体将携2025年亮点新品实力亮相此次SEMICON China国际半导体展，为行业客户提供光电芯片、光学器件&模组封装及IC芯片外观缺陷检测等解决方案。
展会时间
2025年3月26-28日
展位号
上海新国际博览中心 N5.5425
01
HIGHLIGHTS
·星准系列AOI检测机 ·
星准系列AOI检测机
星准系列AOI芯片外观检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备，主要应用于芯片封装的研发与制造。针对FCBGA,WBBGA, POP,LGA, QFN, QFP等多种封装芯片，提供全面的6-side检测和2D/3D量测。
✅ 高兼容性
- 支持芯片尺寸范围：2x2-120x120mm
- Lead/Ball/Leadless主流封装类型全面覆盖
- Tray to Tray&Tray to Reel
✅ 高速检测和分选
- 支持最大4x14吸嘴，UPH up to 60k
- 支持1x4分选吸嘴
✅ 领先的检测能力
- 高精度3D重建，支持底部和顶部3D检测5um@3σ
- 高精度2维检测能力，最小缺陷20 um
- 集成6-Side微裂纹检测能力
- 120x120mm大尺寸芯片检测能力
✅ 高易用性
- 快速产品换型
- 高效人机交互，易于操作
02
HIGHLIGHTS
· 星驰系列固晶贴片机 ·
星驰系列固晶贴片机
星驰系列固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备，贴片精度可达±7μm@3σ。采用开放式架构和模块化设计，可提供极致效率的按需定制能力，最大可兼容12寸晶圆，满足固晶，SiP，UV固化等封装工艺。
✅ 高精度
- 满足微米级贴片精度，可实现极致贴片效率
✅ 高灵活
- 支持多种供料形式
- 支持Die attach，SiP，UV固化等封装工艺
✅ 多功能
- 兼容固晶、倒装、多芯片封装
✅ 模块化
- 兼容不同品类的开发需求
- 可根据客户需求柔性定制
诚挚邀请您莅临SEMICON China 2025博众半导体展位
共探半导体封测的前沿技术与创新应用
期待与您相聚在上海
共襄盛举，开启“芯”时代的新征程！
博众半导体展位号：N5.5425展位
