Micrometer level  accuracy

Achieve ultimate bonding efficiency

High flexibility

Support wafer, waffle pack, gel pack, and feeder feeding;
Support die bonding on substrate, boat, carrier, PCB, leadframe, and wafer;
Support epoxy, soldering;
Support packagingtechnologies including Die attach,  Flip chip, and SiP

Multi-functionality

Die bonder, flip chip bonder, and multi-chip packagingin one machine

Modular design combined with standardized platform designconcept

Compatible withdifferent categories of development needs
Support multiple feeding methods,and can be customized production lines according to customer requirements