展讯 | 博众半导体与你相约亚洲光电博览会(APE 2024)

2024-02-23 14:01

亚洲光电博览会(APE 2024)将于2024年3月6-8日在新加坡金沙会议展览中心举办,聚焦亚洲光电行业最新前沿创新科技及新兴应用市场,促进光电行业上下游的深度交流及商业合作。苏州博众半导体有限公司(以下简称“博众半导体”)以“乘AI之风,助力光电子革新”为主题,将携光模块、激光雷达、传感器、IGBT 4大领域封装解决方案精彩亮相,诚挚邀请您莅临 EE-21展位参观、交流及业务洽谈!



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展会信息
       时间:3.6-3.8
      地点:新加坡金沙会议展览中心

展位号:EE-21

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博众半导体设备
星威系列全自动高精度共晶机
     星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs,贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能,可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力,配备智能校准与数据管理系统,使其具备工艺追溯与管理的能力。

应用领域:光模块、激光雷达、功率半导体、微波射频、红外激光器等



星威系列EH9721型共晶贴片机
     星威系列EH9721型共晶贴片机采用龙门结构设计,可最大程度保证结构组装的高精度,提高设备的稳定性和高定位精度,兼具共晶贴片、蘸胶贴片、Flip chip贴片功能,应用于COC、COS等多种封装工艺,通过多吸嘴(12个)动态自动更换、多中转工位(8个)、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式,协同功能齐全及操作简单的上位软件,满足客户快速量产及高产能需求。


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星威系列EF8621型共晶贴片机
     星威系列EF8621型共晶贴片机可为先进封装提供灵活而多样的封装能力。采用双工作台结构,兼具共晶、蘸胶功能,可满足多芯片贴装需求,在实现激光器芯片高精度贴合的同时,可实现更高效的共晶效率。采用脉冲加热,温升速率可达50°C/S,可实现对焊接过程中温度的精确控制,从而确保焊接质量和稳定性。独特设计的水平转塔贴片头,可在贴片过程中实现12个吸嘴动态自动更换,自动化程度高,能够实现快速、精准的焊接操作,显著提高了生产效率和产品质量。

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关于博众:

博众精工科技股份有限公司
     博众精工科技股份有限公司(股票代码:688097)成立于2006年,建有研发中心、生产基地40万平方米,专注于工业装备制造领域。
业务聚焦在消费类电子、新能源汽车、半导体、关键零部件、智慧仓储物流等数字化装备领域。与众多世界五百强、行业龙头企业建立了深度合作。

苏州博众半导体有限公司
     苏州博众半导体有限公司,隶属博众精工(股票代码:688097)旗下,依托集团二十余年技术沉淀,立足于半导体领域,为全球IC封装、光通信封装、功率器件封装、先进封装等行业提供卓越高精度设备及芯片封装解决方案。

     博众半导体致力于成为中国半导体行业领导者,通过微米级,亚微米级,纳米级技术研发和产品创新,推动半导体先进制程发展和产业升级,不断为行业提供尖端产品。