高精度固晶贴片机-DW9621

DW9621系列固晶机是面向高绑定力应用需求的高速高精度设备,通过自研的力控系统,

在±10微米的高贴片精度下,可实现高达500N,高达10000片每小时的极致贴片效

率(依赖工艺制程)。DW9621系列产品采用开放式架构和模块化设计,为客户提

供极致效率的按需定制能力,通过集成了点胶、自动换刀、热压贴合等功能,可处

理多尺寸晶圆,能实现多种基板传送方式,满足功率模块,IGBT,SiC,MCM,

SiP等封装工艺。

产品特点


设备参数


产品型号DW9621

X/Y贴片精度

±10µm @ 3σ

θ贴片精度

±0.15µm @ 3σ

加热温度

Up to 350 °C (可选)

绑定你

500 N (max)

旋转角度

0°- 360° rotation

晶圆尺寸

Wafer size: 8" - 12" (4",6"可定制)

芯片/元件尺寸

0.8 mm - 15 mm(可按需定制)

芯片厚度

0.05 mm - 7 mm(die attach)

框架尺寸

5" - 15" (125 mm - 375 mm)

晶圆盘

Waffle pack/Gel-Pak®2” x×2” and   4” ×4”/JEDEC tray

基板类型

FR4, ceramic, flex, boat, 8"/12"晶圆,其他

UPH

10000/小时(max)

设备尺寸

1,160 mm x 1,225 mm x 1,800 mm