高精度固晶贴片机-DU9721

DU9721系列固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备,通过自研的运动控制技术,满足±7@3σ微米的高贴片精度,可实现高达7000片/小时的极致贴片效率(依赖工艺制程)。DU9721系列产品采用开放式架构和模块化设计,为客户提供极致效率的按需定制能力,

通过集成了点胶、自动换刀、热压贴合等功能,可处理多尺寸晶圆,能实现多种基板传

送方式,满足固晶,Flip chip,SiP等封装工艺。

产品特点


设备参数


产品型号
DU9721

X/Y 贴片精度

± 7µm @ 3σ

θ贴片精度

±0.15°@ 3σ

绑头加热温度

Up to 350 °C (optional)

绑定

10~7,500 g (programmable)

旋转范围

0°- 360° rotation

晶圆尺寸

4" - 12" (100 mm - 300 mm)

芯片尺寸(固晶)

Die Attach: 5mm,5 mm - 50 mm

芯片尺寸(倒装)

Flip Chip: 0.5 mm - 5mm,5mm-50 mm

芯片厚度

0.05 mm - 7 mm

框架尺寸

5" - 15" (125 mm - 375 mm)

晶圆盘

Waffle pack / Gel-Pak® 2”×2” and 4”×4”/JEDEC tray

基板类型

FR4, ceramic, BGA, flex, boat, lead frame, waffle pack,Gel-Pak®, JEDEC tray, odd-shape substrates

基板范围

13”× 8”(325 mm× 200 mm)

UPH

7000(max)

设备尺寸

1,160 mm×1,225 mm×1,800 mm