高精度共晶贴片机-EG9921

EG9921共晶贴片机是全自动亚微米级贴片机,它独有的激光加热可对基板顶部进行小范围加热,达到迅速加热零件表面并迅速降温,也可使用专为多晶片共晶焊而设计的脉冲加热模块。

产品特点


设备参数


产品型号

EG9921

贴装精度

±0.5µm@3σ

贴装角度
±0.1°

贴装工艺

共晶、蘸胶、Flip Chip(选配)

设备应用

COC,COB,Gold Box,COW,COS

效率

25秒/片(共晶,具体依据实际工况)

5~7秒/片(蘸胶,具体依据实际工况)

贴装模块

吸嘴

动态换刀

力控

(10~50g)±2g,(50~300g)±3%

移栽模块

吸嘴

12支,动态换刀

力控

(10~50g)±2g,(50~300g)±3%

共晶模块

工作台

1

中转台

单工作台8个(最多)

加热方式

激光加热

温度范围

2000°C(最高)

温升速率

400°C/S(最大)

供料模式

Wafer

6吋,支持4个

Waffle Pack

Gel-Pak

2吋,数量可定制

外形尺寸(长××高)

1900mm×1100mm×1800mm

重量

2200Kg(最大)

压缩空气

0.4~0.7MPa

氮气

0.4~0.7MPa

环境温度

23±2°C