高精度共晶贴片机-EF7921

EF7921共晶贴片机是一款拥有亚微米级贴装精度的设备,通过手动工艺平台进行贴片。

产品特点


设备参数


产品型号

EF7921

贴装精度

±0.5µm@3σ

贴装角度
±0.1°

贴装工艺

共晶、蘸胶

设备应用

COC,COB,Gold Box,COW,COS

效率

手动工艺(依据实际工况)

贴装模块

吸嘴

12支,动态换刀

力控

0.1~400N(闭环力控)

移栽模块

吸嘴

/

力控

/

共晶模块

工作台

1

中转台

单工作台8个(最多)

加热方式

脉冲加热/贴合头加热

温度范围

40~450°C

温升速率

50°C/S(最大)

供料模式

Wafer

/

Waffle Pack

Gel-Pak

2吋,支持2个

外形尺寸(长××高)

1900mm×1100mm×1800mm

重量

2200Kg(最大)

压缩空气

0.4~0.7MPa

氮气

0.4~0.7MPa

环境温度

23±2°C