高精度共晶贴片机-EH9721

EH9721全自动共晶贴片机是一款兼具共晶贴片、蘸胶贴片功能的芯片贴装设备,可应用于COC、COB、COS等多种贴装工艺,拥有轨道接驳上下料等功能,应用产品更广泛,更适用于批量化的产品生产。

产品特点

设备参数


产品型号

EH9721

贴装精度

±2µm@3σ

贴装角度
±0.3°

贴装工艺

共晶、蘸胶、Flip Chip(选配)

设备应用

COC,COB,Gold Box,COW,COS

效率

15~25秒/片(共晶,具体依据实际工况)

5~7秒/片(蘸胶,具体依据实际工况)

贴装模块

吸嘴

12支,动态换刀

力控

10~50g)±2g,(50~300g)±3%

移栽模块

吸嘴

/

力控

/

共晶模块

工作台

1

中转台

单工作台8个(最多)

加热方式

脉冲加热

温度范围

500°C(最高)

温升速率

50°C/S(最大)

供料模式

Wafer

6吋,最多支持2个

Waffle Pack

Gel-Pak

2吋,最多支持9个

外形尺寸(长××高)

1650mm×1100mm×1800mm

重量

2000Kg(最大)

压缩空气

0.4~0.7MPa

氮气

0.4~0.7MPa

环境温度

23±2°C