高精度共晶贴片机-EF8621

EF8621共晶贴片机能为先进封装提供灵活而多样的封装能力,光芯片共晶机可应用于IGBT、光通信、半导体等行业的高温共晶芯片贴片。

产品特点


设备参数


产品型号

EF8621

贴装精度

±3µm@3σ

贴装角度
±0.3°

贴装工艺

共晶、蘸胶

设备应用

COC,COB,Gold Box,COW,COS

效率


15~25秒/片(共晶, 具体依据实际工况)

5~7秒/片(蘸胶, 具体依据实际工况)

贴装模块

吸嘴

单头12支,动态换刀

力控

(10~50g)±2g,(50~300g)±3%

移栽模块

吸嘴

单头12支,动态换刀

力控

(10~50g)±2g,(50~300g)±3%

共晶模块

工作台

2

中转台

单工作台8个(最多)

加热方式

脉冲加热

温度范围

500°C(最高)

温升速率

50°C/S(最大)

供料模式

Wafer

6,最多支持2个

Waffle Pack

Gel-Pak

2吋,最多支持12个

外形尺寸(长××高)

1900mm×1100mm×1800mm

重量

2200Kg(最大)

压缩空气

0.4~0.7MPa

氮气

0.4~0.7MPa

环境温度

23±2°C